直播簡介

                    直播時間:2021年8月24日 下午14:00-15:30
                    直播主題:如何使用英飛凌IGBT7設計高性能伺服驅動
                    直播內容:

                    伺服驅動器響應速度快,過載倍數高,小型化和高功率密度的趨勢更是對功率器件提出了更苛刻的要求。英飛凌明星產品IGBT7憑借超低導通壓降、dv/dt可控、175℃過載結溫、完美契合伺服驅動器的所有需求。

                    英飛凌—晶川—邁信聯合研發基于IGBT7的伺服驅動完整解決方案,可顯著提高功率密度。配合英飛凌最新一代X3系列驅動芯片,最大驅動電流可拓展到14A,且能達到加強絕緣標準。因為IGBT7獨特的電容結構,不易寄生導通,因此可以使用單電源設計,最大程度上簡化了驅動設計。主控MCU采用XMC4700/4800,電機位置檢測采用TLE5109,實現轉速與位置的精準控制。

                    本次研討會將深入剖析IGBT7的芯片結構與特性,現場展示基于IGBT7的伺服驅動器的組成架構與軟硬件配置, 并將現場直播伺服驅動器的帶載運行過程,直觀展示系統運行及器件溫升情況,為您的設計提供重要的參考依據。

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